1 पिन ऑटो कनेक्टर 282079-1

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विनिर्माण प्रक्रिया अनुसंधान

उत्पादों की प्रतिस्पर्धा कुछ हद तक विनिर्माण प्रौद्योगिकी के स्तर, नई निर्माण प्रक्रियाओं के निरंतर विकास और मौजूदा उत्पादन और प्रसंस्करण प्रक्रियाओं में सुधार पर निर्भर करती है, जो उत्पादों की विनिर्माण दक्षता और गुणवत्ता आश्वासन क्षमताओं में काफी सुधार कर सकती है।

(1) ललित निर्माण प्रक्रिया: यह तकनीक मुख्य रूप से छोटी पिच और पतली मोटाई वाली तकनीकों के लिए है।कुछ कंपनियों ने 0.4 मिमी से कम की पिच वाले कनेक्टर्स पर प्रक्रिया अनुसंधान किया है।यह तकनीक यह सुनिश्चित कर सकती है कि कंपनी अल्ट्रा-फाइन मैन्युफैक्चरिंग के क्षेत्र में अंतरराष्ट्रीय उन्नत स्तर तक पहुंच जाए।

(2) प्रकाश स्रोत सिग्नल और इलेक्ट्रोमैकेनिकल संरचना की एकीकृत विकास तकनीक: इस तकनीक को इलेक्ट्रॉनिक घटक में रखे ऑडियो कनेक्टर पर लागू किया जा सकता है।ऑडियो कनेक्टर में आईसी और एलईडी जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़कर, ऑडियो कनेक्टर एक साथ एनालॉग सिग्नल प्रसारित कर सकता है।और डिजिटल सिग्नल का कार्य, ताकि यांत्रिक संपर्क तरीके से संचरण करने के लिए वर्तमान ऑडियो कनेक्टर के डिज़ाइन को तोड़ दिया जा सके।

(3) कम तापमान और कम दबाव मोल्डिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी: इन्सुलेशन और तापमान प्रतिरोध प्राप्त करने के लिए गर्म पिघल सामग्री के सीलिंग और भौतिक और रासायनिक गुणों का उपयोग किया जाता है।पैकेज के बाद, वायर प्रोटेक्शन सोल्डर जॉइंट को बाहरी बल द्वारा नहीं खींचा जाता है, और उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए डीसी कनेक्टर बॉडी और वायर पैकेज में इन्सुलेशन, तापमान प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध आदि होते हैं, लगातार विकसित होंगे और भविष्य में विभिन्न उत्पादों में लागू।